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西门子推出 Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre 设计即正确的 IC 版图优化方案
西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre® DesignEnhancer 软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验 ...查看更多
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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
